大春さんは「私にとってアンプ作りは、プラモデルですよ。回路なんて分かりませんから、図の通りに線をつないでいるだけですよ」と言われていました。が、その線のつなぎ方で音は変わります。「なまじ回路がわかる人は、回路図だけで考えるから音が悪いのですよ」。まったく耳に痛い。「アンプを作る人は回路がどうのこうのと言いますが、どんな回路でもセラミックの基板に載せていなければ、私には不良品の音ですよ」と。

　セラミック基板は、「あーたなら、絶対に違いがわかりますよ」と作って戴きました。セラミック基板も花崗岩のベースの上に乗らなければ実力をフルには発揮できないのだそうですが、残念ながら私には真似できません。5 mmのアルミ板に載せたセラミック基板でしたが、それでも、ふつうのエポキシ基板とは解像度が違います。いままで緻密だと思っていた写真を、10倍に引き延ばして焼き付け、よりディテールを見せつけられている感じです。

　できあがったアンプを並べてお聞かせしたところ師匠は、たったの一言、「音の品位が違いますね」と言われました。まさにその通りです。一聴して再現力の違いが分かります。

　ところで、基板を固めたところで上に乗っているパーツは、足下はしっかりと固定されますが、その本体は足に支えられているだけです。なぜこれほどの差が聞こえるのか不思議です。ただ言えることは、ふつうに基板にはんだづけしたパーツと比べ、ピンの上にちょっぴり浮かんでいるのですが、触ったときの揺れ方が違います。例えて言えば、砂地に足を埋めているか、コンクリートの上に立っているかの違いです。ふつうの基板は、基板が曲がっているのが分かりますが、セラミック基板に乗ったパーツは、しっかりと立っています。揺れ方が少なくなった感じとなります。

　ここで、パーツの側をエポキシで固める方が良くなるはずだ、とは誰もが考えるところです。セラミックの板に部品を接着した人もありました。それを私も試聴させてもらいました。が、軍配は上げられません。基板を固めることが本質のようです。

　「単に接着するだけでは、柔らかなエポキシが間に入り込んでダメですよ。固いセラミックのケースに充填すると柔らかいエポキシが変形しようとしてもできなくなるから、基板そのものがセラミックの固さに固められるのですよ」と師匠は語っていました。が、同時にこうも言われてました。「本当のところはわかりません。でも、音は違います」と。

　そのとおりです。理由は分かりません。それでも、音は違います。聞いてわかる違いは重要です。私は、それだけを追っかけています。

真鍮基板

　その後、師匠のセラミック基板を再現できないかと考えついたのが、20×20 mmの真鍮角棒に基板をネジ止めする方法でした。パワートランジスタも、取り付けるヒートシンクによって音が違うことを体験していました。それではと真鍮棒にネジ止めすると、これまた音像がクッキリします。半導体はパッケージ本体に質量を付加すると、音が良くなります。

　そこで真鍮棒でトランジスタをサンドイッチして、その棒に基板をネジ止めして「真鍮基板」とよんでいました。5万円（代）アンプは1995年5月号(4)に発表しましたが、効果は一聴してわかります。でも、この真鍮基板であっても、さらに20 mmの真鍮板に載せるとこれまた音の解像度がアップします。解像度がアップすると、ひとつひとつの音源がよりクリアに聞こえます。

　さて、プリント基板の35ミクロンの銅箔は音が悪いと私は信じています。ですから真鍮棒にネジ止めする基板も、配線しやすくするためにプリント基板は作りましたが、銅箔パターンの上に銅線で配線していました。師匠もセラミック基板のピンは、7Nの単線で配線されていました。

　ところで考えるところがあり、AEDIOのヘッドホン・アンプ基板をふつうに半田付けしたものと、0.3の 6N 銅線で裏打ちしたものを比較しました。ところが、それほど違うようには感じません。この基板は、1.6 mm厚と比べて良かったので2.0 mm厚としていましたが、基板の厚みほどの差はありません。パラレル・ワールドとなりますと、恐ろしく配線箇所が増えます。オペアンプ1個につき26本ほどです。それに×8です。その基板が4枚です。はっきり言って、やりたくありません。省略したらどのくらい音が悪くなるかと考えてヘッドホン・アンプ基板で比較したのですが、この差ならしなくてよい、と踏ん切りがつきました。

　師匠は「金属はセラミックほど固くないからダメですよ」と言われていました。ですが、真鍮でもエポキシ基板ほどには柔らかくありません。セラミックほどではなくても、金属でも効果は聞こえるはずです。と考えて、20 mmの真鍮板を2 mmほど削ってベースを作りました（写真B）。